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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

<p>두 기업은 막대한 투자본을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 기업은 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·60억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했다.</p>

<p>삼성전기는 그간 주력 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 물건을 대부분 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있습니다.</p>

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<p>메모리 반도체에 ‘가을(큰 하락기)이 올 것이란 모건스탠리의 지난 9월 예상이 불균형한 것일까. 내년 상반기 메모리 반도체 스포츠가 상승세로 전환할 것이란 전망이 요즘 이어지고 있을 것이다. 메모리 반도체를 전념으로 하는 삼성전자와 하이닉스 주가도 이를 적용해 이달 들어 상승세다.</p>

Gezen Cadir

<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생회사를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 창조하는 것이 어떻게나 어렵고 비용이 많이 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 분석했다. HSMC는 작년 9월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다.</p>